LED
CSP (Chip Scale Package) là một công nghệ để giảm chi phí sản xuất của đèn LED và là một mục quan trọng trong ngành công nghiệp LED. Do quá trình đóng gói trở nên ngày càng phức tạp và khó khăn, việc kiểm tra trở nên ngày càng khó khăn. Tuy nhiên, các khuyết tật có thể được phát hiện bằng cách kiểm tra các bộ phận điện cực của CSP Solder cho đèn LED bằng tia X. Chất lượng của phần điện cực Void, trạng thái của quả cầu hàn giữa các điện cực, và sự phân tách liên kết có thể được kiểm tra, giảm thiểu sai số chất lượng.